Позвоните нам ：
+ 86-535-2118958
почтовый ящик:
Pусский  |
ACM
TOPSUN
8474
| Количество: | |
|---|---|
За приготовлением клея-расплава следует процесс тонкого измельчения. После выхода из фильеры экструдераохлаждение и сжатие между охлаждающими валками, дополнительное охлаждение на охлаждающей ленте до хрупкости,легко ломаемая непрерывная полоса и отслаивающаяся при помощи гранулированного материала, материал обычно собираетсяв передвижных контейнерах и транспортируется в систему измельчения - мельницу воздушной классификации.
Порошковое покрытие разработано таким образом, чтобы температура стеклования системы находилась на уровнеминимум 40 ° C для обеспечения стабильности покрытия при хранении. Если шлифование материала производитсяпри комнатной температуре за счет надлежащего отвода тепла, выделяемого в процессе измельчения,материал подвергается действию механических сил ниже его температуры стеклования.Полиэфирные, эпоксидные или акриловые смолы, используемые для изготовления термореактивных порошковых покрытий.обычно имеют молекулярную массу от 3000 до 6000. При такой молекулярной массе ниже температуры стеклования эти связующие представляют собой хрупкие материалы с низким модулем упругости, которыепозволяет легко и без проблем шлифовать. Однако высокомолекулярные термопластичные связующиечрезвычайно прочные и выносливые. Криогенное измельчение при низких температурах - единственный методуменьшение размера частиц термопластичных порошковых покрытий.
За приготовлением клея-расплава следует процесс тонкого измельчения. После выхода из фильеры экструдераохлаждение и сжатие между охлаждающими валками, дополнительное охлаждение на охлаждающей ленте до хрупкости,легко ломаемая непрерывная полоса и отслаивающаяся при помощи гранулированного материала, материал обычно собираетсяв передвижных контейнерах и транспортируется в систему измельчения - мельницу воздушной классификации.
Порошковое покрытие разработано таким образом, чтобы температура стеклования системы находилась на уровнеминимум 40 ° C для обеспечения стабильности покрытия при хранении. Если шлифование материала производитсяпри комнатной температуре за счет надлежащего отвода тепла, выделяемого в процессе измельчения,материал подвергается действию механических сил ниже его температуры стеклования.Полиэфирные, эпоксидные или акриловые смолы, используемые для изготовления термореактивных порошковых покрытий.обычно имеют молекулярную массу от 3000 до 6000. При такой молекулярной массе ниже температуры стеклования эти связующие представляют собой хрупкие материалы с низким модулем упругости, которыепозволяет легко и без проблем шлифовать. Однако высокомолекулярные термопластичные связующиечрезвычайно прочные и выносливые. Криогенное измельчение при низких температурах - единственный методуменьшение размера частиц термопластичных порошковых покрытий.
